卡夫特K-5205高导热硅胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性，是一种单组份室温固化粘合剂，白色膏状；经过补强，胶料对金属和大多数塑料的粘结性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能（-50~250℃），长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；与一般有机硅粘合剂相比，具有对基材优异的粘附性，优异的导热性能和阻燃性能。

产品用途：
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能：

| 固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.0 |
| | | 扯断伸长率（%） | 70～120 |
| | | 剪切强度（MPa） | ≥2.0 |
| | | 硬度（Shore A） | 60～70 |
| | | 使用温度范围（℃） | -50～250 |
| | 电性能 | 介电强度（kV/mm） | ≥20 |
| | | 介电常数（@60Hz） | 2.8 |
| | | 体积电阻（Ω·cm） | 1×10¹⁵ |
| | 阻燃性 & 导热系数 | UL94 V-1，2.0 W/(m·K) |

使用方法：

1. 将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2. 拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3. 将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。在24小时以内（室温及55%相对湿度）胶将固化2-4mm的深度；深部或低温环境下固化时间延长。

注意事项：
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

贮存： 贮存于阴凉干燥处，25℃以下保存期为1年。