卡夫特K-5202导热硅胶

产品特点：

卡夫特K-5202导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，本导热硅胶有较高的粘接强度，剪切强度≥18公斤/平方厘米，剥离强度≥6公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能，使用温度范围为-60~280℃；本导热硅胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。

产品用途：

可代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能：

| 固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.5 |
| | | 扯断伸长率（%） | ≥100 |
| | | 剪切强度（MPa） | ≥1.5 |
| | | 硬度（Shore A） | 45～55 |
| | | 使用温度范围（℃） | -60～280 |
| | 电性能 | 介电强度（kV/mm） | ≥20 |
| | | 介电常数（@60Hz） | 2.8 |
| | | 体积电阻（Ω·cm） | 1×10^15 |
| | 导热性能 | 导热系数（W/(m·K)） | 0.80 |

使用方法：

1. 将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2. 拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3. 将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程是从表面向内部进行，在24小时内（室温及55%相对湿度）胶将固化2–4mm深度；较深部位或低温环境下固化时间会延长。建议充分固化后再进行后续处理或包装。

注意事项：

操作完成后，未用完的导热硅胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，去除即可，不影响正常使用。

包装规格： 80g/支，100支/箱，也可根据用户需要商定。

贮存： 贮存于阴凉干燥处，保存期为1年。