卡夫特K-5203K有机硅导热胶是一种单组分室温固化中性胶，既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性，添加特殊导热补强填料，具有较高的粘接强度，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；该胶具有良好的耐高低温性能，使用温度范围为-50～200℃；用50毫升金属软管包装使用非常方便。

产品用途：
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能：

| 固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.0 | GB/T528-2009 |
| 扯断伸长率（%） | ≥60 | GB/T528-2009 |
| 剪切强度（MPa） | ≥1.5 | GB/T7124-2008 |
| 硬度(Shore A) | 50～65 | GB/T531.1-2008 |
| 使用温度范围（℃） | -50～200 | |

| 电性能 | 介电强度（kV/mm） | ≥15 | GB1695-81 |
| 介电常数（@100KHz） | ≤3.0 | GB/T1693-2007 |
| 体积电阻（Ω·cm） | ≥1×10^14 | GB/T1692-92 |
| 导热系数（W/(m·K)） | ASTM D5470 | |

使用方法：

1. 将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2. 拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3. 将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度）胶将固化2-4mm的深度；如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长；如果温度较低，固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项：
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。