K-704B 为单组份室温固化有机硅密封胶，常温下与空气中的微量水分反应固化，固化后形成柔韧的硅橡胶弹性体。

一、产品特点

• 卓越的耐高低温性能，工作温度范围 -50℃~200℃，耐温峰值最高可达 250℃；
• 性能稳定，具备良好的电绝缘性能；
• 耐老化、防潮，且有良好的粘接性能；
• 适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合与密封。

二、产品用途

• 电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接与密封；
• 电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封；
• 具体应用案例：电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯及光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。

三、技术性能

四、使用方法

1. 清理表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等；
2. 施胶操作：先套上胶嘴，再将胶嘴切成需要的尺寸，然后将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；
3. 固化处理：将涂装好的部件置于空气中，室温固化 24 小时后即可投入使用。