卡夫特 K-5216 导热硅脂产品规格说明书

一、产品概述

二、技术参数

三、特性与优势

1. 高导热性能：导热系数 ≥1.6 W/m?K，有效降低热阻，提升散热效率，适用于高功率发热元件（如 CPU、LED 灯具）。
2. 长期稳定性：低油离度（≤2.0%）和挥发份（≤2.0%），长期使用不易干涸或硬化，确保散热性能持久稳定。
3. 电绝缘性：击穿电压强度 ≥8 kV/mm，可隔离电气部件，防止短路风险，适用于高压环境。
4. 低粘度易施工：针入度 260～300 1/10mm，易于涂抹，可采用刷涂、刮涂或滚涂方式，适合自动化生产。
5. 耐高低温：在 -50℃ 至 +200℃ 范围内保持柔软状态，适应 温度环境（如工业设备、汽车电子）。
6. 环保安全：无溶剂、无腐蚀，符合 RoHS 标准，可直接接触皮肤（建议佩戴手套操作）。

四、应用领域

1. 消费电子：
   • CPU、GPU 与散热器的间隙填充（如电脑、服务器）。
   • 内存模块、硬盘控制器的散热处理。
2. 汽车电子：
   • 车载功率放大器、ECU（电子控制单元）的散热管理。
   • 新能源汽车电池管理系统（BMS）的电芯与散热片粘接。
3. 工业设备：
   • 变频器、逆变器、IGBT 模块的导热绝缘。
   • 工业电源、LED 驱动电源的散热处理。
4. 通信设备：
   • 基站模块、光模块的散热解决方案。
   • 5G 通信设备中高功率芯片的热管理。

五、使用方法

1. 表面处理：
   • 清洁待涂覆表面，去除油污、灰尘及氧化物，建议使用酒精或丙酮擦拭。
   • 对于难粘材料（如塑料、陶瓷），需预先测试兼容性，必要时使用底涂剂。
2. 施胶：
   • 挤出适量硅脂，均匀涂覆在发热元件或散热器表面，厚度控制在 0.1～0.3mm，避免过厚影响导热效率。
   • 可借助刮刀、毛刷或点胶机实现精准涂覆。
3. 装配：
   • 快速将发热元件与散热器贴合，施加适当压力使硅脂均匀填充间隙。
   • 避免频繁拆卸，防止硅脂流失或污染。
4. 清洁：
   • 未固化的硅脂可用酒精或丙酮清除，固化后需用刀片或溶剂软化去除。

六、包装与储存

1. 包装规格：
   • 1.0kg / 罐（塑料桶装）
   • 支持定制包装（如针筒装、点胶机专用包装）
2. 储存条件：
   • 储存于阴凉干燥处（≤25℃），避免阳光直射。
   • 开封后请在 6 个月内用完，使用后密封保存。
3. 注意事项：
   • 避免儿童接触，不慎入眼请立即用大量清水冲洗并就医。
   • 远离明火与高温，胶液固化时会释放微量乙醇，需保持通风。