卡夫特K-5511有机硅双组份导热灌封胶技术说明书

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产品概述

K-5511是一种室温加固固化的有机硅双组份导热灌封胶，由灰黑色（A组份）和白色（B组份）液体组成，便于观察混合均匀性。适用于涂覆胶或点胶机自动灌浆，具有导热阻燃效果好、易流动等特点，广泛应用于电源、球泡灯、接插件、传感器等电子元件的灌封。

主要性能指标

固化前特性

固化后特性

使用说明

1. 配比：按重量比1:1称取A、B组份，分别搅拌均匀后再混合。

2. 混合：

   • 推荐使用专用混配设备（如搅拌器）以确保均匀性。

   • 手工搅拌时需同方向操作，避免引入气泡。

3. 脱泡：

   • 真空脱泡处理，观察液面膨胀至2~4倍后破泡，维持真空2~6分钟。

4. 灌封：

   • 缓慢灌入需密封部位，室温固化或加热加速（80℃约30分钟）。

注意事项

• 避免催化剂中DU：远离含锡、硫、磷、胺的物料（如助焊剂、乳胶手套）。

• 环境影响：高温会缩短操作适用期和固化时间。

• 相容性测试：对不确定材料需预先试验，若表面残留未固化物质则表明不兼容。

包装与贮存

• 包装规格：A、B组份分别采用15Kg大口塑料桶包装，合计30Kg/套。

• 贮存条件：阴凉干燥处密封保存，避免日晒雨淋。

• 保质期：常温下原包装密闭保存6个月，使用前需搅拌均匀（可能分层）。