卡夫特K-5237导热凝胶技术说明书

产品概述

• 产品名称 ：卡夫特K-5237
• 制定日期 ：Nov. 2021

产品特点

• 高性能导热凝胶
• 以硅胶为基体，填充高性能陶瓷粉末
• 高导热系数、低热阻
• 良好帖服性，绝缘性能优异
• 可填补空隙，增加接触面积
• 可压缩性

用途

• LED芯片散热
• 通信设备散热
• 手机CPU、内存模块散热
• IGBT及其它功率模块散热
• 通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域

技术性能

• 颜色 ：粉色
• 挤出速度 （30cc针筒、气压≥0.6Mpa）：≥25 g/min
• 比重 ：3.5±0.1 g/cm3 (GB/T13354-92)
• 最小界面厚度 ：≤0.15 mm
• 使用温度 ：-50℃ ~ 200℃
• 击穿电压强度 ：≥4 kv/mm (GB1695-2005)
• 体积电阻率 ：≥1.0×10^11 Ω·cm (GB/T1692-2008)
• 导热系数 ：8.0±0.8 w/m·k (ASTM D5470)
• 阻燃等级 ：V-0 (UL94)
• 存放时间 ：12个月

使用方法

• 使用自动点胶机进行点胶操作。

注意事项

• 导热凝胶粘接力较弱，不适用于固定散热装置。

包装规格

• 针筒包装：30cc、55cc、300cc
• 可根据客户要求定制包装。

贮存

• 贮存于30℃以下阴凉干燥处。
• 贮存期为12个月。

免责声明

• 以上数据基于广泛实验所得，结果可靠。
• 由于实际应用条件多样且不可控，用户需自行试验确认适用性。
• 公司不担保特定条件下使用产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任。