卡夫特K-5235 导热凝胶

基本信息

• 型号 ：K-5235
• 更新日期 ：2020年5月
• 类型 ：硅基高性能导热凝胶
• 用途 ：LED芯片/手机CPU/通信设备/汽车功率模块散热

核心特性

• 高导热（5.0±0.5 W/m·K），低热阻
• 优异绝缘性（体积电阻≥1.0×1011 Ω·cm）
• 自动填补空隙，增加接触面积
• 阻燃等级V-0（UL94）
• 可压缩设计，适应复杂界面

技术参数

使用指南

1. 操作方式 ：自动点胶机点胶。
2. 禁用场景 ：不可用于固定散热装置（粘接力弱）。

包装与贮存

• 规格 ：30cc/55cc/300cc针筒（支持定制）
• 贮存 ：30℃以下阴凉干燥处，有效期12个月

免责声明

数据基于实验室测试，实际应用需用户验证。公司不承担因不可控条件导致的直接/间接损失，技术问题请联系服务部协助解决。