K-5211为非固化型导热硅脂（膏脂状物，不会固化变硬），仅做间隙填充散热，无粘接固定能力。

产品特点

复合膏脂状；导热与电绝缘性能良好；工作温度-50℃～200℃；性能稳定；稠度低，施工方便；无毒、无腐蚀、无味，不干、不溶解，始终保持膏脂状态，不会固化成弹性体。

典型用途

电子电器元器件散热填充、涂覆，导出器件热量；适用场景：CPU与散热器填隙、大功率三极管/可控硅/二极管与铜铝基材缝隙填充、电视机功放管-散热片、半导体制冷器件等，用于降低发热元件工作温度。

主要性能

使用方法

清洁待涂覆表面，去除油污；

将导热硅脂直接挤出，可采用挤出、刷涂、刮涂、滚涂方式均匀涂布；

重要提示：不需要厚涂，填满间隙前提下涂薄层即可，涂层过厚反而降低散热效率。

储存条件：阴凉干燥密闭存放，避免日晒雨淋。

保质期：12个月。

包装规格：100g/支、1.0kg/支

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东莞市广源密封技术有限公司

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