卡夫特 K-5508L-2 硅凝胶是一种双组分、室温或热固化的硅凝胶，具有高纯度、高透光率和低折射率等特点，适用于多种领域。以下是其详细信息：

1. 主要成分：甲基聚硅氧烷

2. 技术参数

• 粘度：A、B 组分及混合后粘度均为 300 - 700mPa?s

• 锥入度：1/2 锥入度为 90 - 140（0.1mm）

• 操作时间：25°C 时为 60 - 120min

• 混合比例：1:1

• 固化条件：≥24h/25°C 或 > 2h/50°C

• 折射率：1.41

• 透光率：≥98%（450nm，1mm 厚）

• 使用温度范围：-60 - 180°C

3. 使用方法

• 配胶：按 1:1 重量比混合 A、B 组分，搅拌 5 - 10 分钟，刮擦容器底与壁，减压脱泡，注意防溢出，配好胶后在适用期内用完。

• 注胶：注胶前烘烤支架除湿，注胶机清洗后烘干或吹干，避免将未用完胶水放入冰箱保存。

• 固化：按技术参数分段固化。

4. 操作注意事项

• 使用前阅读安全数据单，配胶后盖好瓶盖，避免盖错。

• 避免与特定化合物接触，如含 N、P、S 等有机化合物等。

5. 包装规格：塑料瓶包装，10kg / 组（A/5kg，B/5kg）

6. 存放及贮存期：密封保存于阴凉干燥处，25°C 以下贮存期为 6 个月。

硅凝胶具有多种应用，常见的应用领域包括：

1. 电子工业：适用于电子配件绝缘、防水及固定。例如，可用于灌封精密电子元器件、模块电源和线路板等，为其提供良好的电气绝缘保护。它在固化前后应保持相应温度和固化时间，且固化后可在 - 40℃～200℃长期使用，具有电器性能优良、化学稳定性好等特点。

2. 涂料工业：广泛用作涂料的增稠剂和消光剂。

在具体使用硅凝胶时，应根据实际需求和产品说明进行操作，并遵循相关的注意事项。如果应用于医疗或特殊领域，建议在专业人士的指导下使用。

用户使用前需进行试验确认适用性，公司不担保特定条件下使用产品出现的问题及相关损失。如有问题可联系公司技术服务部。